隱形切割 代 工

隱形切割加工

https://www.uvtech.com.tw

隱形切割技術（Stealth Dicing）是一種在晶圓內部應用雷射切割的方法。它使用高能量雷射光束在晶圓內部形成變質層，然後通過擴展膠膜等方法將晶圓分割成晶片。

隱形切割TM加工

https://www.disco.co.jp

晶粒擴片機是透過使切割膠帶擴張撐大，將被隱形切割後形成變質層的晶圓分割成晶粒的裝置。 首先將隱形切割後的晶圓在冷擴張台進行含膠帶的擴張分割。之後在熱擴張台用200度C ...

切割代工

https://www.tops-takumi.com

封裝代工. 產品與服務 / 封裝代工 / 切割代工 · 切割代工 · 服務內容. 晶圓切割、陶瓷或玻璃基板切割. 機台. DISCO 3350 影像辨識切割機. 材料種類. 矽、陶瓷(氧化鋁、氮化鋁) ...

京碼營運現況簡介

https://www.hortech.com.tw

成立於西元2006年並擁有超過27年的微米級雷射加工、精密雷射加工、雷射代工、雷射蝕刻、雷射切割、雷射鑽孔、雷射雕刻、雷射設備、雷射機台、晶圓切割鑽孔製造經驗, 京碼總 ...

隱形切割技術

https://www.youtube.com

不產生損傷且可縮小切割道之隱形雷射晶圓切割技術

https://www.materialsnet.com.t

隱形雷射晶圓切割技術（Stealth Dicing）是一種將雷射聚光於晶圓內部，在晶圓內部形成變質層，透過擴展膠膜等方法，將晶圓分割成晶片（Die）的切割方法。 半導體 ...

隐形切割TM加工

https://www.disco.co.jp

什么是隐形切割TM加工？ 隐形切割是将激光聚光于工件内部，在工件内部形成改质层，通过扩展胶膜等方法将工件分割成芯片的切割方法. 隐形切割概略图. 扩展胶膜前.

HGL1352系列隐形激光切割装备是 ...

https://chngie.com

HGL1352系列隐形激光切割装备能够精确的在晶圆衬底内部进行改质并诱导产生优质的内部隐裂纹（BHC）以保障后续的晶圆减薄分割工序的质量可靠性，特别适用于先进存储，3D先进封装 ...

壓電MEMS 代工服務

https://www.i-pex.com

I-PEX Piezo Solutions的壓電MEMS代工服務,使用卓越的單晶壓電成膜和MEMS加工技術，支援各項高性能壓電MEMS産品的開發。 我們能夠提供緩衝晶圓及進行特定的MEMS加工， ...